本产品为单组份，低温快速热固化改良型环氧树脂胶黏剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同内型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。
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产品
Product
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颜色
Color
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黏度
Viscosity
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固化条件
Cure Condition
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玻璃化温度
Glass Transition Temperature
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硬度
Hardness
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剪切强度
Shear Strength
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储存条件
Storage Condition
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包装
Packaging
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DB 202L
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黑色
Black
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10000cps~15000cps
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10-20Min@80℃
3-5Mim@90℃
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60℃
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≥70D
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10Mpa
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6months@-20℃
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30ml/50ml
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DB 291
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黑色
Black
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15000cps~20000cps
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30Min@80℃
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60℃
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≥70D
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≥10Mpa
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6months@-20℃
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30ml/50ml
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DB 291Y
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黑色荧光
Black
fluorescent
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15000cps~20000cps
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10-20Min@80℃
3-5Mim@90℃
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60℃
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≥70D
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≥10Mpa
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6months@-20℃
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30ml/50ml
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DB 282
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黑色
Black
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29000cps~35000cps
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10-20Min@80℃
3-5Mim@90℃
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60℃
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≥70D
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10Mpa
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6months@-20℃
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30ml/50ml
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DB 286W
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白色
White
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45000cps~55000cps
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10-20Min@80℃
3-5Mim@90℃
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60℃
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≥65D
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14Mpa
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6months@-5℃
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30ml/50ml
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固化前： 固化后：
产品应用点：适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感元器件、适用于记忆、CCD/CMOS、LED背光源等器件。
