本产品为单组份环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的黏度特性使得其能更好的进行底部填充；同时具有良好的可返修性能。
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产品
Product
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颜色
Color
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黏度
Viscosity
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固化条件
Cure Condition
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玻璃化温度
Glass Transition Temperature
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返修性
Repairability
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储存条件
Storage Condition
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包装
Packaging
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DB 820
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黑色
Black
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1500cps~2400cps
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10Min@120℃
5Min@150℃
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60℃
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好返修
Good
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6months@-5℃
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30ml/50ml
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DB 826H
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黑色
Black
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500cps~1000cps
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10~15Min@120℃
5Min@150℃
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120℃
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好返修
Good
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6months@-20℃
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30ml/50ml
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DB 840
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透明
Clear
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500cps~1000cps
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15~20Min@80℃
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70℃
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好返修
Good
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6months@-5℃
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30ml/50ml
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DB 840B
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黑色
Black
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500cps~1000cps
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15~20Min@80℃
10Min@120℃
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70℃
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好返修
Good
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6months@-5℃
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30ml/50ml
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DB 850
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透明
Clear
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500cps~700cps
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20Min@80℃
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80℃
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好返修
Good
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6months@-5℃
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30ml/50ml
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固化前： 固化后：
产品应用点：手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充。
