全国咨询热线
+86-0752-5587120
NEWS
大会概括
8月16日-18日，《第十届中国电子信息博览会》在深圳福田会展中心举行 。
本届博览会以“奋进十载、智创未来”为主题，通过CITE主题馆、新型显示及应用馆、智能充电馆、智电生活馆、电子数字生活馆、大数据云计算馆、新一代信息通信产业集群馆、智能驾驶与汽车电子技术馆、基础电子馆等九大展馆，10万平米展出面积，1400余家参展企业，20大专业展区，40余场主题活动，为业界充分展示了智能时代电子信息产业*新发展成果与趋势。
惠州杜科
惠州市杜科新材料有限公司主要研发、生产高端电子胶粘剂，主要应用于：智能终端的防水密封剂、BGA底部填充剂、导热胶、摄像头模组用胶、应用于增强结构强度的结构胶、应用于电视等大屏设备的背光源低温固化胶、国内首创的模内注塑胶等产品。目前已为创维、康佳、TCL、欧菲光、中国铁总、中船重工、中国一汽等国内知名企业提供胶粘剂解决方案;产品应用于电子、医疗、光电及新能源等产业领域，部分产品处于国内领先水平，并通过了UL及相关国际认证。
9C306展位
在本次展会，惠州杜科在9C306展位，给大家带来Type-C防水胶、低温固化胶、高导热环氧胶、底部填充胶等**产品与大家见面。
部分产品图片
展会现场电子胶事业部同事与观众介绍产品的详情
惠州杜科自成立以来，不断的投入资源研发电子胶产品，如今产品技术成熟，生产线完善，此次的中国电子信息博览会是惠州杜科电子胶产品参与的首次展会，欢迎大家前来参观，我们将为您提供优质的服务！
