杜科新材料|导电胶

火箭卫星升天，电脑电视走进千家万户，5G网络逐步普及，人们已经越来越离不开各种电子产品带来的便利；同时，这也刺激着电子产品的不断研发，升级换代。众所周知，无论多么复杂、多么精细的电子产品都是由各种各样的电子元器件拼接而成的，并且这种连接要求具有足够的机械强度和良好的导电性能，有时还要求连接要做的很小以适应现在电子产品微型化的要求。因此，连接各种电子元件所用的材料、连接方法工艺等就变得尤为重要，这样才能保证电子产品能够适应各种工况，满足使用性能要求。

而导电胶由于其**的综合性能十分适合微型元件的电气连接上。导电胶是由基体环氧系树脂和导电填料即导电微粒等组成，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。可完美的代替传统的焊接，大大的降低人力、物力、成本。惠州市杜科新材料有限公司的产品还能运用点胶、印刷工艺，更一步提高了粘接效率。

产品

型号：DB382

DB382是以金属银粉为主要成分,导电材质为介质的单组份环氧导电胶。具有高纯度、高导电性、低模量、工作时效长等特点。该产品储存稳定性好、固化温度低、离子杂质含量低，同时具有优异的导电性和热稳定性。

主要应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接。

此外还有同系列产品，以导电材质为介质的单组份环氧导电胶DB384，能再一次降低成本。

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电子胶项目负责人：吴建东
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