本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯片导热粘接配套用胶。适用于各类电子产品，其特点是快速热固化，并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性，能降低芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命。
|
产品
Product
|
颜色
Color
|
黏度
Viscosity
|
固化条件
Cure Condition
|
玻璃化温度
Glass Transition Temperature
|
导热系数
Thermal Conductivity
|
剪切强度
Shear Strength
|
储存条件
Storage Condition
|
包装
Packaging
|
|
DB 118
|
黑色
Black
|
＞100000cps
|
10Min@140℃
|
155℃
|
2.5W/（m·K）
|
≥18Mpa
|
6months@5℃
|
1KG
|
|
DB 119
|
黑色
Black
|
＞100000cps
|
10Min@100℃
|
150℃
|
1.5W/（m·K）
|
≥12Mpa
|
6months@5℃
|
1KG
|
|
DB 119H
|
黑色
Black
|
＞100000cps
|
10Min@100℃
|
150℃
|
2.5W/（m·K）
|
≥12Mpa
|
6months@5℃
|
1KG
|
|
DB 126H
|
灰色
Gray
|
＞100000cps
|
10Min@140℃
|
155℃
|
1.5W/（m·K）
|
≥18Mpa
|
6months@5℃
|
1KG
|
|
DB1105（不绝缘）
|
灰色
Gray
|
50000cps
|
30Min@130℃/20Min@ 150℃
|
135℃
|
4.2W/（m·K）
|
≥15Mpa
|
6months@5℃
|
1KG
|
固化后
产品应用点：芯片与散热片、新能源汽车水冷散热导热粘接。
